古口教授（他1名）が平成23年7月7日に、アメリカ機械学会（ASME）のElectronic and Photonic Packaging Division（EPPD）およびASME InterPACK会議からMechanics Outstanding Paper Awardを受賞しました。受賞の対象となった論文題目は、「Evaluation of Joining Strength of Silicon-Resin Interface at a Vertex in 3D Joint Structures」です。本賞は電子あるいは光デバイスの応力解析、信頼性研究、実験手法、計算モデリングに関する力学の応用に顕著な貢献のあった論文に贈られるものです。

　受賞内容の概要：近年の携帯電話などに代表される軽量、高機能を要求される電子デバイスは、シリコン基板の高密度・高精度なパッケージング技術の上に製造されている。シリコンを樹脂で基板に接着すると接合界面端部に応力集中が発生し、剥離あるいはき裂が生じることがあり、本論文は三次元の界面端角部における特異応力場の強度を評価する方法を提案し、実験によりその有効性を示しました。

　他の受賞者：本学大学院工学研究科修士課程機械創造工学専攻2年　星　和久さん